塑胶线导体结构（塑胶导电还是绝电）
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导线外面的塑料是什么?
绝缘层。这个导线外面根据导线类型型号的绝缘层有很多的类型的，有聚氯乙烯，有聚乙烯，还有其他的铜等特殊类型的。
绝缘层。电线外面的塑料皮叫绝缘层，作用是保护电线内部的导体免受外界环境的影响，并防止电流泄漏，常见的绝缘材料有聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）等。
很多导线，外皮是塑料，里面是导体，导体一般是铜丝或铝丝。外皮塑料是绝缘体不导电，导体具有良好的导电性能，铜丝与铝丝的电阻非常小，是制造电线的理想材料。
是过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物(macromolecules)，俗称塑料(plastics)或树脂(resin)，可以自由改变成分及形体样式，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成。
为了安全家庭中或者引电入户的电线和人接触比较密切，不像户外的电线有高的电线杆，所以一定要包一层塑料膜，塑料是绝缘的，所以人触碰到电线不会触电。
一般常见的电缆护套材料（外皮）塑料类电缆有：聚氯乙烯（PVC），聚乙烯（PE），聚全氟乙丙烯（F46），还有尼龙的，聚烯烃等。对于橡胶电缆的外皮有：氯化聚乙烯（CPE），氯磺化聚乙烯（CSM），氯丁橡皮，硅橡胶。
导体的结构导体的结构是什么
超导体的结构是：超(半包围结构)导(上下结构)体(左右结构)。超导体的结构是：超(半包围结构)导(上下结构)体(左右结构)。拼音是：chāodǎotǐ。词性是：名词。注音是：ㄔㄠㄉㄠˇㄊ一ˇ。
金属导体的微观结构是由大量的自由电子构成的。金属导体的原子结构中包含了一个核心和几个外层电子。在固态金属中，同一类金属原子之间存在强烈的吸引力，使得它们极易接近并结合在一起，形成了紧密排列的晶体结构。
导体结构19/0.127指的是导体的结构规格，在电工领域中常常用于描述导线的结构。具体来说，19/0.127表示导体由19根直径为0.127毫米的细丝组成。通常情况下，这种导体结构被应用于电缆或线缆的制造中，用于传输电力或数据信号。
电力电缆的基本结构由线芯（导体）、绝缘层、屏蔽层和保护层四部分组成。线芯 线芯是电力电缆的导电部分，用来输送电能，是电力电缆的主要部分。
导管的结构是：导(上下结构)管(上下结构)。注音是：ㄉㄠˇㄍㄨㄢˇ。拼音是：dǎoguǎn。词性是：名词。导管的具体解释是什么呢，我们通过以下几个方面为您介绍：词语解释【点此查看计划详细内容】导管dǎoguǎn。
电线是由什么结构构成的?
电线电缆产品的结构组成，总体上可分为导体、绝缘层、屏蔽层和护套层四部分组成。根据电线电缆的性能和使用条件，电线电缆的结构组成也各不相同。导体导体是电线电缆产品进行电流或电磁传输功能的最基本的结构组成。
电线电缆产品的结构元件，总体上可分为导线、绝缘层、屏蔽和护层这四个主要结构组成部分以及填充元件和承拉元件等。根据产品的使用要求和应用场合，有的产品结构极为简单。
电气线路一般采用只有一层塑料绝缘的铜芯电线，它通常穿于塑料管或钢管之中暗敷在墙里，为的是避免受机械损伤。导体在结构上有实心及绞线两种，而其成份方面有纯金属、合金、镀层及 电线电缆 漆包线等。
电力电缆的基本结构由线芯（导体）、绝缘层、屏蔽层和保护层四部分组成。线芯 线芯是电力电缆的导电部分，用来输送电能，是电力电缆的主要部分。
电缆与电线一般由导体、绝缘层、屏蔽层和保护层四个部分组成。导体 是电线电缆导电线芯的简称，导体是电缆的核心部分，用来导电，实现电线的基本功能，用铜、铝、铜包钢、铜包铝等导电性能优良的有色金属制成。
电力电缆主要由导体、（半）导体屏蔽层，绝缘层、绝缘屏蔽、缓冲层、金属护套、外护套及半导电涂层。若三芯电缆会对多包带、护套铠装等。
塑料属于半导体还是导体
1、塑料不属于半导体。半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、ABDI 半导体 试题分析：通常情况下，人、大地、金属、盐水属于导体，塑料、油、橡胶、玻璃、陶瓷是绝缘体，所以属于导体的是ABDI，导电性能介于导体和绝缘体之间的物体叫做半导体。
3、塑料不是半导体。塑料是一种可塑性、可成型或可流延成膜的高分子材料，主要由单体经聚合反应而成。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有一定的导电性能，其电子能带结构介于导带和价带之间。
4、容易导电的物体叫导体。例如：金属、溶液、人体、石墨、人体 不容易导电的物体叫绝缘体。例如：橡胶、塑料、玻璃、陶瓷、油 半导体具有单向导电性。
5、塑料不是导体。因为塑料的电导率不符合导体的要求（也不符合半导体的要求）。但塑料的电导率并不等于0，说明塑料还是有自由电子的，只不过数量很少而已。故当带电小球靠近不带电塑料小球时，就有如题所述的现象。
6、塑料不属于半导体材料。拓展：常用的半导体材料有：硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化镓（GaP）、氧化铝（l2O3）。硅（Si）硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
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